S�ss MicroTec AG: 3M und S�SS MicroTec schlie�en
Kooperationsvereinbarung zu Wafer-Bonding-Technologie f�r 3D-Halbleiter
ab

S�ss MicroTec AG / Kooperation

22.06.2009 

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Unternehmen der EquityStory AG.
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Pressemitteilung 

3M und S�SS MicroTec schlie�en Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie f�r 3D-Halbleiter ab

M�nchen, 22. Juni 2009 - 3M, einer der f�hrenden Anbieter von modernen
Werkstoffen f�r die Halbleiterindustrie, und S�SS MicroTec, einer der
f�hrenden Hersteller von Anlagen f�r Halbleiterprozesse, haben heute den
Abschluss einer Kooperationsvereinbarung �ber die verst�rkte
Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das
Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem
tempor�ren Bonden von ultrad�nnen Wafern, ein Prozessschritt, der f�r das
3D-Packaging notwendig ist. S�SS MicroTec avanciert damit zum autorisierten
Ausr�ster f�r das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens f�r die
WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und
verkaufen. Die S�SS-Bonder sind darauf ausgelegt, WSS-Material von 3M wie
UV-h�rtenden Fl�ssigklebstoff oder Lack, der Licht in W�rme umwandelt, zu
verarbeiten. Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den
Rahmen f�r eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und
adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsf�higen
Prozessl�sungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsf�higen
Betriebskosten erm�glichen.

Das WSS von 3M benutzt Prozesse und Materialien f�r das tempor�re Wafer
Bonding, um das D�nnen und die Verarbeitung ultrad�nner Wafer beim
3D-Packaging-Prozess zu unterst�tzen. Der innovative Prozess von 3M basiert
auf der Verwendung eines UV-h�rtenden Klebstoffs f�r das Wafer Bonding auf
Glastr�ger, die auch w�hrend des Schleifens der Wafer eine robuste
Unterlage bilden. Das ist angesichts der im weiteren Verlauf der
Waferverarbeitung auftretenden Hochtemperaturphasen sehr wichtig. Nach der
Bearbeitung gelingt es mit dem besonderen Lack von 3M, der Licht in W�rme
umwandelt, den ged�nnten Wafer unter minimaler Materialbeanspruchung und
bei Raumtemperatur zu l�sen und direkt auf die Tr�gerfolie zu �bertragen.
W�hrend des gesamten Prozesses werden die ged�nnten Wafer optimal
unterst�tzt. Im Vergleich dazu setzen herk�mmliche Verfahren den d�nnen
Wafer hohen Temperaturen und starker Materialbelastung sowie L�semitteln
aus, die das tempor�re Bond-Material entfernen sollen. Das WSS von 3M
erm�glicht die Verwendung von g�ngigen Herstellungsverfahren, die von
zahlreichen Halbleiterherstellern weltweit in der Massenproduktion
eingesetzt werden.

'S�SS MicroTec ist weltweit anerkannt f�r seine hochwertigen
Bonder-Applikationen in den Bereichen 3D und MEMS. Die Zusammenarbeit mit
einem weltweit f�hrenden Partner wie S�SS MicroTec erlaubt es, uns auf die
Entwicklung von modernen Werkstoffen zu konzentrieren.. Die gemeinsamen
Bem�hungen unserer Unternehmen werden den Kunden von 3M verbesserten
Kundenservice, niedrigere Kosten und einen schnelleren Zugang zu
fortschrittlichen L�sungen erm�glichen - was wichtig ist f�r die hohen
Anforderungen von 3D-Packaging.' kommentiert Mike Bowman, Marketing
Development Manager Elektronik bei 3M an.

'Wir freuen uns, mit einem f�hrenden Materialexperten wie 3M
zusammenzuarbeiten, denn so k�nnen wir unseren Kunden einen tempor�ren
Bond-Prozess mit, im Vergleich zu den aktuell erh�ltlichen Materialien und
Prozessen, �berragender Performance anbieten.', merkt Wilfried Bair,
General Manager Wafer Bonder Division bei S�SS MicroTec, an. 'Diese
Kooperation und der gemeinsam erarbeitete Prozess bilden eine optimale
Erg�nzung zur 3D-Strategie von S�SS MicroTec und deckt sich mit unserem
Ziel, eine flexible und modulare Bonder-Plattform herzustellen, die
individuell auf die Bed�rfnisse unserer Kunden angepasst werden kann.'

�ber S�SS MicroTec

S�SS MicroTec ist einer der weltweit f�hrenden Hersteller von Prozess- und
Testl�sungen f�r M�rkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS,
Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen L�sungen
erm�glichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung
der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von S�SS MicroTec im Einsatz, unterst�tzt von einer globalen
Infrastruktur f�r Applikationen und Service. Hauptsitz der S�SS Gruppe ist
in Garching bei M�nchen.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

�ber 3M

3M, das in seinem Markt f�hrende Unternehmen in Forschung und Entwicklung,
produziert Tausende innovativer Produkte f�r Hunderte verschiedener
Branchen. Die Kernkompetenz von 3M liegt in der Anwendung seiner mehr als
40 verschiedenen Technologieplattformen - oft auch miteinander kombiniert -
f�r eine breit gef�cherte Kundenbasis. Bei einem Umsatz von 25 Mrd. USD
besch�ftigt 3M 79.000 Mitarbeiter weltweit und verf�gt �ber Niederlassungen
in mehr als 60 L�ndern. Weitere Informationen finden Sie unter www.3M.com.

 
Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enth�lt zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Gesch�ft, die finanzielle Entwicklung und die Ertr�ge der S�SS MicroTec
AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenw�rtigen Pl�nen,
Sch�tzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzusch�tzen sind
und die im Allgemeinen au�erhalb der Kontrolle der S�SS MicroTec AG liegen.
Die S�SS MicroTec AG �bernimmt deshalb keine Gew�hr daf�r, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdr�cklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die S�SS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und �bernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu ver�ffentlichen


Kontakt:
S�SS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com

22.06.2009  Finanznachrichten �bermittelt
durch die DGAP

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Sprache:      Deutsch
Emittent:     S�ss MicroTec AG
              Schleissheimer Strasse 90
              85748 Garching b. M�nchen
              Deutschland
Telefon:      +49 (0)89 32007-161
Fax:          +49 (0)89 32007-336
E-Mail:       ir@suss.com
Internet:     www.suss.com
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