Technoprobe: Felici (ceo), jv Teradyne su circuit board strategica per test resistenza
08 November 2023 - 11:32AM
MF Dow Jones (Italian)
MILANO (MF-NW)--"Entrambe le società continueranno ad operare
indipendentemente nei rispettivi business, la collaborazione è
limitata ai printed circuit boards".
Lo ha detto Stefano Felici, ceo di Technoprobe, durante una call
di presentazione della transazione combinata con Teradyne per
l'acquisizione di Dis. "Il processo di produzione delle probe board
richiede due fase di testing, una relativa al wafer e una
all'assemblaggio finale. In particolare, quest'ultima è cruciale in
quanto deve mostrare la resistenza del prodotto all'inserzione
delle connessioni dei device. La collaborazione con Teradyne
permette di migliorare queste fasi", continua il ceo.
Dal punto di vista strategico ed industriale, quindi, "ci sono
due motivazioni alla base del deal", dichiara Felici. "Innanzitutto
il grado di complessità dei device sta aumentando e questo si
riflette sulla necessità di innovare le probe board. D'altro canto,
le nuove tecnologie richiedono un'interfaccia sempre più reattiva e
veloce", spiega il manager. Inoltre, "la collaborazione permette
quindi un miglioramento della perfomance, della qualità e del
leadtime" sostiene Felici, "riducendo contestualmente i tempi di
consegna".
L'acquisizione di Dis si inserisce nella filiera di produzione
al primo livello, quello della produzione dei printed circuit
board. In questo senso, l'operazione permette la creazione di
sinergie con Harbor Electronics, andando a coprire tutte le fasi di
produzione: In-house design, In-house manufacturing e Outsourced
manufacturing.
"Lavorando con Teradyne possiamo combinare le risorse già
esistenti per aumentare l'integrazione verticale", sottolinea
Felici, "supportando la strategia che mira a offrire una gamma
completa di soluzioni nel settore delle probe card".
bon
(END) Dow Jones Newswires
November 08, 2023 05:17 ET (10:17 GMT)
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