- W2W, kollektives D2W und sequenzielles D2W auf einer einzigen
Plattform möglich
- Neue Lösung erlaubt die parallele Entwicklung unterschiedlicher
Hybrid-Bonding-Prozesse
- Bis zu 40 Prozent Platzersparnis gegenüber eigenständigen D2W-
oder W2W-Hybrid-Bondern
- Bonder-Spezialist SET steuert Ultrahochpräzisions-Die-Bonder
bei
Garching, 13. Mai 2024 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender
Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die
Halbleiterindustrie, stellt eine Weltneuheit vor: den ersten
Hybrid-Bonding-Allrounder. Die integrierte Plattform XBC300 Gen2
D2W/W2W deckt das komplette Spektrum an gegenwärtigen
Prozesstechnologien für Hybrid Bonding auf 200-mm- und
300-mm-Substraten ab. Sie ermöglicht sowohl Wafer-to-Wafer(W2W)-
als auch kollektives und sequenzielles
Die-to-Wafer(D2W)-Bonding.
Weil sich dank ihrer Vielseitigkeit unterschiedliche
Hybrid-Bonding-Prozesse parallel entwickeln und qualifizieren
lassen, ist die XBC300 Gen2 D2W/W2W perfekt zugeschnitten auf die
Bedürfnisse von Forschungseinrichtungen und Entwicklungsabteilungen
der Halbleiterhersteller. Gegenüber eigenständigen W2W- oder
D2W-Hybrid-Bondern hat die XBC300 Gen2 D2W/W2W einen bis zu 40
Prozent geringeren Platzbedarf. Deshalb ist sie eine besonders
effiziente und platzsparende Lösung, um Hybrid-Bonding-Methoden zu
testen und für die Hochvolumenfertigung vorzubereiten.
„Die Halbleiterhersteller müssen für jede Applikation
individuell bewerten, welche Form des Hybrid Bonding bessere
Prozessergebnisse ermöglicht. Mit unserer innovativen Lösung
liefern wir ihnen ein universelles Werkzeug, um den jeweils besten
Bonding-Prozess zu evaluieren. Unsere neue Lösung ist damit die
optimale flexible Plattform, um anschließend eigenständige W2W-
oder D2W-Hybrid-Bonder mit hohem Durchsatz für große Stückzahlen in
Betrieb zu nehmen“, sagt Markus Ruff, Head of Product Line Bonder
bei SÜSS MicroTec.
Hybrid Bonding ist eine Schlüsseltechnologie für das
Aufeinanderstapeln mehrerer Mikrochips (Chiplets), die sogenannte
3D-Integration. Zusätzlich zur Erhöhung der Funktionalität pro
einzelnen Chip lässt sich dadurch die Leistungsfähigkeit noch
einmal deutlich steigern. Treiber dieser Entwicklung sind
Anwendungen wie Autonomes Fahren, High Performance Computing (HPC),
Künstliche Intelligenz (KI) und nicht zuletzt der zunehmende Ausbau
von 5G-Anwendungen, die immer mehr Bandbreite benötigen und
gleichzeitig die Energieeffizienz verbessern. “Hybrid Bonding
entscheidet darüber, wie und wann die großen Technologiekonzerne
der Welt ihre Innovationsvorhaben in konkrete neue Produkte und
Lösungen übersetzen können“, so Markus Ruff.
Die SÜSS MicroTec SE erweitert mit der XBC300 Gen2 D2W/W2W ihr
Hybrid-Bonding-Portfolio. Vor der integrierten Kombilösung hat das
Unternehmen bereits den W2W-Hybrid-Bonder XBS300 eingeführt, der
derzeit von einem weltweit führenden Auftragsfertiger in Asien
evaluiert wird. Die neue Plattform ist das Resultat einer
Technologiepartnerschaft mit der SET Corporation SA. Der
französische Spezialist für Flip-Chip-Bonder steuert zur XBC300
Gen2 D2W/W2W den Ultrapräzisions-Die-Bonder bei.
Parallel dazu entwickelt SÜSS MicroTec eine eigenständige
D2W-Hybrid-Bonding-Lösung für die Massenproduktion in großen
Stückzahlen. Auch in dieser Lösung wird der
Ultrapräzisions-Die-Bonder von SET zum Einsatz kommen. Nach der
Installation einer ersten Pilotanlage im Applikationszentrum von
SÜSS MicroTec in Sternenfels im vierten Quartal 2023 stehen in
Kürze zahlreiche Kundendemonstrationen an.
„Mit dedizierten D2W- und W2W-Hybrid-Bonding-Lösungen sowie der
kombinierten D2W/W2W-Plattform bauen wir ein einzigartiges
Produktportfolio auf, um unsere Kunden bei allen
Hybrid-Bonding-Anwendungen bestmöglich zu unterstützen. Darüber
hinaus sind wir der einzige Anbieter, der eine Komplettlösung für
das D2W-Hybrid-Bonding zur Verfügung stellt, die sowohl Vertrieb
und Installation als auch Service und Support umfasst. Damit stehen
wir für innovative Lösungen aus einer Hand“, so Dr. Robert
Wanninger, Senior Vice President Advanced Backend Solutions bei
SÜSS MicroTec.
Mehr Informationen über die XBC300 Gen2 D2W/W2W:
https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbc300-gen2-d2w-w2w
Pressekontakt:
Jutta Schreiner
E-Mail: marcom@suss.com
Tel.: +49 89 32007395
Investorenkontakt:
Franka Schielke
E-Mail: franka.schielke@suss.com
Tel.: +49 89 32007161
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der
Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit
mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec
die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation wie
3D-Integration und Nanoimprint-Lithographie sowie Schlüsselprozesse
für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen
Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec
mehr als 8.000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von
SÜSS MicroTec ist in Garching bei München. Die Aktien der SÜSS
MicroTec SE werden im Prime Standard der Deutschen Börse gehandelt
(ISIN DE000A10K0235). Weitere Informationen finden Sie unter
www.suss.com.
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