AIXTRON-Innovationszentrum von
NRW-Wirtschaftsministerin Mona Neubaur eröffnet

V.l.n.r.: Dr.
Benjamin Fadavian (Bürgermeister Herzogenrath), Dr. Felix Grawert
(CEO AIXTRON SE), Mona Neubaur (Ministerin für Wirtschaft,
Industrie, Klimaschutz und Energie des Landes Nordrhein-Westfalen),
Dr. Christian Danninger (CFO AIXTRON SE) --- Foto:
AIXTRON/Friedrich Stark.
Herzogenrath, 13. Dezember 2024
– NRW-Wirtschaftsministerin Mona Neubaur hat das neue
Innovationszentrum von AIXTRON SE (FSE: AIXA) am Firmensitz in
Herzogenrath eröffnet. Bei dem offiziellen Termin an diesem
Donnerstag zeigten AIXTRON CEO Dr. Felix Grawert und CFO Dr.
Christian Danninger der Ministerin den neuen Forschungs- und
Entwicklungskomplex mit 1.000 m² Reinraumfläche. Er bildet die
Grundlage für den Übergang zur 300-mm-Wafer-Technologie in der
Verbindungshalbleiterindustrie.
„Das neue Innovationszentrum von
AIXTRON ist ein beeindruckendes Beispiel für die Innovationskraft
und Zukunftsfähigkeit der Halbleiterindustrie in
Nordrhein-Westfalen. Der Start der 300-mm-Wafer-Technologie ist ein
Meilenstein für die Energieeffizienz und Wettbewerbsfähigkeit
unserer Region. Unsere globale Wettbewerbsfähigkeit profitiert
enorm von einer robusten heimischen Halbleiterproduktion, denn
Halbleiter machen die Transformation hin zur Klimaneutralität erst
möglich: Ohne sie läuft kein Computer, fährt kein Auto, können
weder Wind- noch Solaranlagen Energie produzieren.“ sagte Mona
Neubaur, Ministerin für Wirtschaft, Industrie, Klimaschutz und
Energie und stellvertretende Ministerpräsidentin des Landes
Nordrhein-Westfalen.
Der Veranstaltung wohnten Vertreter
von Politik, der Stadt Herzogenrath, der Industrie- und
Handelskammer Aachen sowie Medienvertreter bei. Die Ministerin
besuchte AIXTRON im Rahmen einer Innovationstour in
Nordrhein-Westfalen.
„Mit dem neuen 300-mm-Anlagen
tauglichen Reinraum im Innovationszentrum werden wir unsere
technologische Marktführerschaft weiter ausbauen“, sagte Dr. Felix
Grawert, Vorstandsvorsitzender und CEO der AIXTRON SE. „Wir
verfügen bereits über erste 300-mm-GaN-Prototypenanlagen, die auch
schon bei mehreren Kunden in Pilotlinien integriert sind. Und genau
hier zeigt sich die Innovationskraft und DNA von AIXTRON. Seit
Jahrzehnten arbeiten wir an technologischen Lösungen, ohne dass der
Markt seine Anforderungen schon konkret definiert hätte. Damit sind
wir in der Lage, unseren Kunden frühzeitig bei ihren
Produktentwicklungen zu helfen und innovative Technologien genau zu
dem Zeitpunkt marktreif anzubieten, an dem erstmals eine Nachfrage
entsteht.“
Spatenstich und Baubeginn des
hochmodernen Komplexes, in den AIXTRON aus eigener Kraft rund 100
Millionen Euro investiert, war im November 2023. Das
High-Tech-Gebäude ist ausgelegt auf den nächsten großen Schritt in
der Verbindungshalbleitertechnik: den wichtigen Übergang auf
300-mm-Wafer für GalliumNitrid (GaN) und weitere
Verbindungshalbleiteranwendungen. Das Materialsystem GaN, in dem
AIXTRON Technologieführer ist, kommt aufgrund der überragenden
Materialeigenschaften in immer mehr Leistungselektronik zum
Einsatz. GaN-basierte Halbleiterbauelemente steigern die
Leistungsfähigkeit von Ladegeräten in der Unterhaltungselektronik,
ermöglichen eine effiziente Stromwandlung im Bereich erneuerbarer
Energie und eine energiesparende Stromversorgung von Servern und
Rechenzentren. Dies hilft beispielsweise auch bei den Anwendungen
für die künstliche Intelligenz, die sich gerade rasant verbreiten,
denn diese benötigen sehr viel Energie.
Um sich auf diese Nachfrage
vorzubereiten, treibt AIXTRON die Entwicklung der
300-mm-Depositionstechnologie voran. Der größere Waferdurchmesser
bietet Kunden einen Flächenvorteil von Faktor 2,25 gegenüber den
aktuell verwendeten 200-mm-Wafern. Darüber hinaus können die Kunden
ihre bestehenden 300-mm-Fabriken und Anlagen erstmals für die
Herstellung von Verbindungshalbleitern benutzen. Dadurch wird die
Herstellung von GaN-Halbleiterbauelementen nicht nur
kostengünstiger, sondern bietet perspektivisch auch Möglichkeiten
für technologische Leistungssteigerungen.
„Mit der 300-mm-Wafertechnologie
bringen wir zum ersten Mal Verbindungshalbleiter in den Mainstream
der Halbleiterherstellung. Das Innovationszentrum ist ein wichtiges
Element unserer Strategie, da es den Platz und die technischen
Voraussetzungen für Technologien der nächsten Generation bietet.
Der Schritt hin zu 300 mm bei Verbindungshalbleitern ist ein
Meilenstein, der in den kommenden Jahren zahlreiche
Wachstumsmöglichkeiten für die Branche eröffnen wird“, erklärt
Professor Dr. Michael Heuken, Vice President Advanced Technologies
bei AIXTRON.
Ansprechpartner
Christian Ludwig
Vice President Investor Relations & Corporate
Communications
fon +49 (2407) 9030-444
e-mail c.ludwig@aixtron.com
Über AIXTRON
Die AIXTRON SE (FWB: AIXA,
ISIN DE000A0WMPJ6) ist ein führender Anbieter von
Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen
wurde 1983 gegründet und hat seinen Sitz in Herzogenrath
(Städteregion Aachen) sowie Niederlassungen und Repräsentanzen in
Asien, den USA und in Europa. Die Technologielösungen der
Gesellschaft werden weltweit von einem breiten Kundenkreis zur
Herstellung von leistungsstarken Bauelementen für elektronische und
optoelektronische Anwendungen auf Basis von Verbindungshalbleiter-
oder organischen Halbleitermaterialien genutzt. Diese Bauelemente
werden in einer Vielzahl innovativer Anwendungen, Technologien und
Industrien eingesetzt. Dazu gehören beispielsweise Laser-, LED-,
und Displaytechnologien, Datenübertragung, SiC- und
GaN-Energiemanagement und ‑umwandlung, Kommunikation, Signal‑ und
Lichttechnik sowie viele weitere anspruchsvolle
High-Tech-Anwendungen.
Unsere eingetragenen Warenzeichen:
AIXACT(R), AIXTRON(R), APEVA(R), Atomic Level SolutionS(R), Close
Coupled Showerhead(R), CRIUS(R), EXP(R), EPISON(R), Gas Foil
Rotation(R), Optacap(TM), OVPD(R), Planetary Reactor(R), PVPD(R),
STExS(R), TriJet(R)
Weitere Informationen über AIXTRON
(FWB: AIXA, ISIN DE000A0WMPJ6) sind im Internet unter
www.aixtron.com verfügbar.
Zukunftsgerichtete
Aussagen
Dieses Dokument kann
zukunftsgerichtete Aussagen über das Geschäft, die Finanz- und
Ertragslage und Gewinnprognosen von AIXTRON enthalten. Begriffe wie
"können", "werden", "erwarten", "rechnen mit", "erwägen",
"beabsichtigen", "planen", "glauben", "fortdauern" und "schätzen",
Abwandlungen solcher Begriffe oder ähnliche Ausdrücke kennzeichnen
diese zukunftsgerichteten Aussagen. Solchezukunftsgerichtete
Aussagen geben die gegenwärtigen Beurteilungen, Erwartungen und
Annahmen des AIXTRON Managements, von denen zahlreiche außerhalb
des AIXTRON Einflussbereiches liegen, wieder und gelten
vorbehaltlich bestehender Risiken und Unsicherheiten. Sie sollten
kein unangemessenes Vertrauen in die zukunftsgerichteten Aussagen
setzen. Sollten sich Risiken oder Ungewissheiten realisieren oder
sollten zugrunde liegende Erwartungen zukünftig nicht eintreten
beziehungsweise es sich herausstellen, dass Annahmen nicht korrekt
waren, so können die tatsächlichen Ergebnisse, Leistungen und
Erfolge von AIXTRON wesentlich von denjenigen Ergebnissen
abweichen, die ausdrücklich oder implizit in der
zukunftsgerichteten Aussage genannt worden sind. Dies kann durch
Faktoren verursacht werden, wie zum Beispiel die tatsächlich von
AIXTRON erhaltenen Kundenaufträge, den Umfang der Marktnachfrage
nach Depositionstechnologie, den Zeitpunkt der endgültigen Abnahme
von Erzeugnissen durch die Kunden, das Finanzmarktklima und die
Finanzierungsmöglichkeiten von AIXTRON, die allgemeinen
Marktbedingungen für Depositionsanlagen, und das makroökonomische
Umfeld, Stornierungen, Änderungen oder Verzögerungen bei
Produktlieferungen, Beschränkungen der Produktionskapazität, lange
Verkaufs- und Qualifizierungszyklen, Schwierigkeiten im
Produktionsprozess, die allgemeine Entwicklung der
Halbleiterindustrie, eine Verschärfung des Wettbewerbs,
Wechselkursschwankungen, die Verfügbarkeit öffentlicher Mittel,
Zinsschwankungen bzw. Änderung verfügbarer Zinskonditionen,
Verzögerungen bei der Entwicklung und Vermarktung neuer Produkte,
eine Verschlechterung der allgemeinen Wirtschaftslage sowie durch
alle anderen Faktoren, die AIXTRON in öffentlichen Berichten und
Meldungen, insbesondere im Abschnitt Risiken des Jahresberichts,
beschrieben hat. In dieser Mitteilung enthaltene zukunftsgerichtete
Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Einschätzungen und Prognosen
des Vorstands basierend auf den zum Zeitpunkt dieser Mitteilung
verfügbaren Informationen. AIXTRON übernimmt keine Verpflichtung
zur Aktualisierung oder Überprüfung zukunftsgerichteter Aussagen
wegen neuer Informationen, künftiger Ereignisse oder aus sonstigen
Gründen, soweit keine ausdrückliche rechtliche Verpflichtung
besteht.
Dieses Dokument liegt ebenfalls in
englischer Übersetzung vor, bei Abweichungen geht die deutsche
maßgebliche Fassung des Dokuments der englischen Übersetzung
vor.
13.12.2024 CET/CEST Veröffentlichung einer
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