S�ss MicroTec AG: Hauptversammlung in M�nchen

S�ss MicroTec AG / Hauptversammlung

25.06.2009 

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Pressemitteilung 

S�SS MicroTec AG: Hauptversammlung in M�nchen 

M�nchen, 25. Juni 2009 - Auf der ordentliche Hauptversammlung der S�SS
MicroTec AG (ISIN: DE0007226706), die gestern in M�nchen stattfand, waren
37,7 % des Grundkapitals vertreten. Rund 120 Aktion�re, Aktion�rs- und
Bankenvertreter sowie G�ste waren der Einladung des Unternehmens in das
Haus der Bayerischen Wirtschaft in M�nchen gefolgt.

Der Vorstandsvorsitzende Frank Averdung erl�uterte in seinem
Rechenschaftsbericht die Ergebnisse des vergangenen Gesch�ftsjahres und des
ersten Quartals 2009. Im Vordergrund standen dabei die im Gesch�ftsjahr
2008 angefallenen Sonderbelastungen in H�he von insgesamt 18,3 Mio. EUR,
die das Jahresergebnis ma�geblich belastet hatten, sowie die bereits ab
Jahresmitte durchgef�hrten Restrukturierungs- und Kostensenkungsma�nahmen.
Dar�ber hinaus erl�uterte der Vorstand ausf�hrlich die produktstrategische
Ausrichtung des Unternehmens f�r die kommenden Jahre.

So hob Averdung insbesondere das Zukunftspotential und die Chancen auf dem
Gebiet der 3D-Integration, einem Zukunftsmarkt im Bereich Wafer Level
Packaging, hervor. 'Mit 3M als strategischen Kooperationspartner auf dem
Gebiet des tempor�ren Wafer Bondens steht uns ein namhafter und
innovationsstarker Entwicklungspartner zur Seite', so Averdung auf der
Hauptversammlung in M�nchen. Das Wafer-Support-System (WSS) von 3M
unterst�tzt das D�nnen und die Verarbeitung ultrad�nner Wafer beim
3D-Packaging-Prozess mit Prozessen und Materialien f�r das tempor�re Wafer
Bonding. Die S�SS-Bonder sind darauf ausgelegt, 3M WSS-Material wie
UV-h�rtenden Fl�ssigklebstoff oder Lack f�r Licht aktivierte
Trennschichten, zu verarbeiten. S�SS MicroTec avanciert damit zum
autorisierten Ausr�ster f�r das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens
konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und verkaufen. 'Mit
den beiden Kooperationspartnern 3M und Thin Materials verf�gen wir bereits
jetzt �ber zwei erstklassige Prozessl�sungen auf dem Gebiet des tempor�ren
Wafer Bondens, die uns erlauben zuk�nftig flexible und modulare
Bonder-Plattformen herzustellen, die individuell auf die Bed�rfnisse
unserer Kunden angepasst werden k�nnen', so Averdung weiter.

Neben der Entlastung von Vorstand und Aufsichtsrat sowie der Wahl des
Abschluss- und Konzernabschlusspr�fers standen zudem die Schaffung eines
neuen Bedingten Kapitals sowie die Wahl eines neuen Aufsichtsratsmitglieds
auf der Tagesordnung.

Mit Ausnahme der Beschlussfassung zur Schaffung eines neuen Bedingten
Kapiatals und der Erm�chtigung zur Ausgabe von Wandel- und/oder
Optionsschuldverschreibungen folgte die Hauptversammlung in der Abstimmung
mit gro�er Mehrheit den von Aufsichtsrat und Vorstand der S�SS MicroTec AG
vorgeschlagenen Beschlussfassungen. Die von Aktion�rsseite eingereichten
Gegenantr�ge wurden hingegen von der Mehrheit der Stimmen abgelehnt.

So wurden Vorstand und Aufsichtsrat f�r das Gesch�ftsjahr 2008 mit gro�er
Mehrheit entlastet. Als Nachfolger f�r den seit 19. Juni 2008 im Amt
befindlichen Dr. Franz Richter wurde f�r den Rest der urspr�nglichen
Amtszeit Sebastian Reppegather gew�hlt. Herr Reppegather ist Mitglied der
Gesch�ftsf�hrung der IED Beteiligungs-GmbH, Frankfurt am Main, sowie
Investmentdirektor bei der Fidinam S.A., Lugano, Schweiz. Dar�ber hinaus
ist Herr Reppegather Mitglied des Aufsichtsrats der Sterling Strategic
Value Limited, Tortola, British Virgin Islands. In seiner im Anschluss an
die Hauptversammlung stattfindenden konstituierenden Sitzung w�hlte der
Aufsichtsrat Dr. Stefan Reineck zum neuen Aufsichtsratsvorsitzenden.

S�SS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

�ber S�SS MicroTec

S�SS MicroTec ist einer der weltweit f�hrenden Hersteller von Prozess- und
Testl�sungen f�r M�rkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS,
Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen L�sungen
erm�glichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung
der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von S�SS MicroTec im Einsatz, unterst�tzt von einer globalen
Infrastruktur f�r Applikationen und Service.

Hauptsitz der S�SS Gruppe ist in Garching bei M�nchen. 

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enth�lt zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Gesch�ft, die finanzielle Entwicklung und die Ertr�ge der S�SS MicroTec
AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenw�rtigen Pl�nen,
Sch�tzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzusch�tzen sind
und die im Allgemeinen au�erhalb der Kontrolle der S�SS MicroTec AG liegen.
Die S�SS MicroTec AG �bernimmt deshalb keine Gew�hr daf�r, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdr�cklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die S�SS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und �bernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu ver�ffentlichen


Kontakt:
S�SS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com

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durch die DGAP

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Sprache:      Deutsch
Emittent:     S�ss MicroTec AG
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              85748 Garching b. M�nchen
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