Soitec contribue à l’accélération du développement de solutions de connectivité optique intégrée pour les centres de données dédiés à l’IA grâce à sa technologie Photonics SOI
19 März 2025 - 8:12AM
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Soitec contribue à l’accélération du développement de solutions de
connectivité optique intégrée pour les centres de données dédiés à
l’IA grâce à sa technologie Photonics SOI
Soitec contribue à l’accélération du
développement de solutions de connectivité optique intégrée pour
les centres de données dédiés à l’IA grâce à sa technologie
Photonics SOI
-
L’industrialisation des solutions de « Co-Packaged
Optics » (CPO) s’accélère en vue de leur
commercialisation
- L’intégration
directe de la photonique dans les architectures CPO permet jusqu’à
30 % d’économies d’énergie
-
Soitec, un leader du Photonics-SOI, rejoint une alliance majeure
du secteur
Bernin (France), le 19 mars 2025 – Soitec
(Euronext – Tech Leaders), un leader mondial de la conception et de
la production de matériaux semi-conducteurs innovants, salue les
récentes avancées de l’industrie visant à accélérer le
développement et la commercialisation des solutions de
« Co-Packaged Optics » (CPO) pour les centres de
données.
La croissance exponentielle des besoins en
données liés à l’intelligence artificielle (IA) et au calcul haute
performance (« High Performance Computing » - HPC)
stimule la demande pour les architectures CPO basées sur le
photonique sur silicium. Ces architectures intègrent directement la
connectivité optique au sein des boîtiers des processeurs,
augmentant ainsi à la fois la bande passante et l’efficacité
énergétique, tout en réduisant la latence.
Les initiatives récentes de l'industrie visant à
accélérer la commercialisation des solutions « Co-Packaged
Optics » incluent l’annonce des premiers produits CPO de
NVIDIA, Spectrum-X et Quantum-X, le 18 mars 2025. Ces innovations
seront intégrées à la prochaine génération de serveurs NVIDIA
conçus pour l'infrastructure cloud dédiée à l'intelligence
artificielle. Ces annonces font suite à l'introduction précédente
de produits et de démonstrateurs CPO révolutionnaires par Broadcom,
Intel et Marvell.
Les architectures des serveurs et centres de
données sont en cours de refonte, car la demande croissante en
données les pousse à leurs limites actuelles et entraîne une
consommation électrique plus élevée. L’adoption des solutions CPO
représente un gain d’efficacité significatif, avec jusqu’à 30 %
d’économie d’énergie par rapport aux solutions basées sur des
émetteurs-récepteurs optiques classiques, aussi appelés
transceivers optiques.
Soitec est à l’avant-garde de la technologie
Photonics-SOI permettant la transition des interconnexions
électriques vers les interconnexions optiques. Les composants CPO
reposent sur des substrats avancés basés sur la technologie SOI
(silicium sur isolant) et conçus pour répondre aux enjeux des
applications photoniques, un domaine dans lequel Soitec est un
leader.
Fort de ses vingt années d’expertise en
Photonics-SOI et à sa capacité industrielle à faire évoluer la
technologie à grande échelle, Soitec est idéalement positionné pour
répondre à la demande du marché tout en garantissant des
performances et une fiabilité élevées.
Pierre Barnabé, Directeur Général de Soitec,
a déclaré :
« La transition en cours vers des
architectures de centres de données basées sur les CPO représente
une opportunité majeure pour les matériaux semi-conducteurs avancés
de Soitec, qui offrent déjà des gains significatifs en matière
d’efficacité énergétique et de performances dans des domaines
variés, allant de la connectivité mobile et sans fil aux véhicules
électriques. Les récentes annonces du secteur montrent que
l’adoption généralisée des CPO s’accélère. Cela confirme la
pertinence de nos investissements stratégiques dans l’innovation et
la diversification technologique. »
Soitec annonce également avoir rejoint
l’alliance de l’industrie du Silicon Photonics créée par SEMI (SEMI
SiPhIA Silicon Photonics Industry Alliance). Il s’agit d’un
regroupement de plus de 100 acteurs de l’industrie des
semi-conducteurs, soutenu par TSMC et ASE. L’objectif de cette
alliance est de favoriser l’innovation et les applications de la
photonique sur silicium, d’accélérer l’élaboration de standards
industriels, de favoriser le partage des connaissances,
l’intégration des ressources et les échanges techniques. En
rejoignant cette alliance, Soitec contribuera au renforcement des
partenariats au sein de la chaîne d’approvisionnement et à la
collaboration internationale pour le déploiement des technologies
de nouvelle génération, dont les CPO.
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À propos de Soitec
Soitec (Euronext - Tech Leaders), un leader
mondial des matériaux semi-conducteurs innovants, développe depuis
plus de 30 ans des produits à la pointe de l’innovation, qui
conjuguent performance technologique et efficacité énergétique.
Depuis la France, où son siège mondial est implanté, Soitec se
déploie à l’international grâce à ses solutions uniques et a
réalisé un chiffre d’affaires d’un milliard d’euros au cours de
l’exercice 2023-2024. Soitec occupe une place essentielle dans la
chaîne de valeur des semi-conducteurs pour servir trois principaux
marchés stratégiques : Communications mobiles, Automobile &
Industrie, Edge & Cloud AI. L’entreprise s’appuie sur le talent
et la diversité de ses 2 300 collaborateurs, de 50 nationalités
différentes, présents sur ses sites implantés en Europe, aux
Etats-Unis et en Asie. Plus de 4 000 brevets ont été déposés par
Soitec.
Soitec, SmartSiC™ et Smart Cut™ sont des marques
déposées de Soitec.
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solutions de connectivité optique intégrée
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